Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process

Cantidad de orden mínima 1 sistema
Precio ≥ 5: 6 yuan/piece
Tiempo de entrega 10 días de la palabra
Condiciones de pago T/T
Capacidad de la fuente 50000
Datos del producto
Nombre de producto 5nm 12" pedazo de la oblea Sea aplicable coche del smartphone
Operación Computación de alta velocidad del sistema de la máquina del AI Origen Productos de Taiwán MediaTek
Memoria Flash RAM de NANDR Uso Cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea
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Descripción de producto

Éste es el material de sobra después de que corten a Jin Yuan, y la oblea se puede también sacar. Cada microprocesador puede tomar cerca de 130 obleas, y la caja es enviada por el aire en una caja de tres kilogramos. Puede también ser enviada en puertos nacionales. En caso de necesidad, éntrenos en contacto con por favor. Pelo directo del canal de Taiwán.
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Ésta es una filial de nuestro grupo para los proyectos de la oblea y del microprocesador (material sin cortar, marca defectuosa, producto final), y las obleas usables se pueden quitar para el material sin cortar y los productos defectuosos. Las aplicaciones del mercado son como sigue:

5nm cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea de la tecnología de la oblea 5NANO:

5nm cubierta componente de los usos del microprocesador de la oblea de la tecnología de la oblea 5NANO:
❶ Smartphone.
Operación de alta velocidad del sistema de la máquina del AI del ❷.
El ❸ conecta con las plataformas pluripartidistas de gama alta tales como Internet de cosas y de ciudades elegantes.
Análisis y juicio lógicos (seguridad IC automotriz) del cálculo del ❹.
Dispositivo de acceso aleatorio de destello del ❺ NANDR. Memoria Flash (COPITA de la impulsión de la pluma).
❻ IC análogo. Sensor.
Microcontrolador del ❼; instrumento de precisión médico de la belleza de la proteína de la célula del laser.

Un gran número de 5NANO 12" los procesos de la oblea utilizan la tecnología de EUV (fotolitografía ultravioleta extrema) que continuará mejorando la tecnología de la eficacia y de la producción de la producción de EUV. Los tres se pueden utilizar en campo común.

El ㊀ 12 el microprocesador de la pulgada 5nm está disponible en tres tamaños:

①los .4*6m/m, ② los .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

Se hace el ㊁ la línea de la litografía:

①.4*6m m es un área de 24 milímetros cuadrados, y cada milímetro cuadrado tiene más de 177 millones de transistores implantados, es decir, cerca de 4,248 mil millones transistores, y la memoria de acceso de la conversión = la capacidad 512MB.

②.6*7m m, con un total de 7,434 mil millones transistores, equivalentes a la capacidad 1GB.

③.7*11m m, allí son 13,629 mil millones transistores en el total, que es equivalente a la capacidad 1.5G.

Cantidad: Un total de 1000 cajas por mes se pueden pedir (1,2 millones de pedazos)/pedido mínimo de 40 cajas (9600 pedazos),

Intente una caja de 240 pedazos. (Precio USD 7/PCS de la muestra).

Período de la fuente: las órdenes largas se pueden firmar y entregar en lotes

 

Especificaciones de producto:

Varios puntos claves de la oblea que atan que procesan se explican:

12" estándar global oblea de la oblea 5Nano, la periferia externa de cada película está aproximadamente

Tamaño A 4m m * 6m m. (Cerca de 70 a 110 microprocesadores) tamaño B 6m m * 7m m. (Cerca de 40 a 50 microprocesadores) tamaño C 7m m * 11m m. (Cerca de 16 a 24 microprocesadores)
Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process 1Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process 2Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process 3
 

Forma embalada: Incluyendo SoIC (microprocesador integrado del sistema), información (tecnología de envasado integrada de la fan-hacia fuera),

Las plataformas de la tecnología 3DIC tales como CoWoS (microprocesador en el substrato que empaqueta), estos microprocesadores 5nm son todo convenientes para la fan en o el tipo del fanout avanzó tecnología de envasado. Aunque QFN, la COMPENSACIÓN, LQF, y éstos sean inferiores demasiado, pueden ser empaquetados todo. Si se utiliza una tecnología de envasado más baja, depende de hacer juego con el tablero del portador.

Paquete:

Empaquetado del cartón. 1kg es 80 pedazos.

Por el aire es 3kg por la caja (240 pedazos) al lado de mar que es 15kg por la caja (1200 pedazos)

El envase es 1000 cajas (1,2 millones de pedazos) 15 toneladas en peso
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la prueba de la muestra de la oblea del Cinco-nanómetro identifica descripciones detalladas de los datos:

El nivel de tecnología de envasado requiere “una fábrica de empaquetado del microprocesador del cinco-nanómetro” detectar, y los resultados de empaquetado son necesarios y necesarios aplicar rectitud de alta tecnología. “El instrumento profesional de la tecnología de la optoelectrónica” puede detectar más de 1….7E por milímetro cúbico. La “estructura del transistor” este instrumento tiene funciones completas 3D.

Proporcione los datos de prueba en Taiwán:
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Extractado de Internet, para el onlyIf de la referencia el volumen de compra continúa excediendo el volumen vendedor, el precio del fondo en además, como la fuente global de microprocesadores del semiconductor es apretada, los fabricantes de chips existentes del coche comienza a subir precios, y los costes de fabricación de fabricantes de automóviles subirán más lejos. El ministerio de la industria y de la tecnología de la información apoyará las empresas para mejorar continuamente la capacidad de la fuente de circuitos integrados, las apoya las empresas nacionales y extranjeras para aumentar la inversión, y para mejorar continuamente la capacidad de la fuente de circuitos integrados.
El discurso antedicho fue hecho por Qiao Yueshan.
En el vigésimo sexto, Qiao Yueshan hizo el discurso antedicho en el seminario en la oferta y la demanda de los semiconductores automotrices sostenidos en común por el ministerio de la industria y del departamento de la información electrónica de la tecnología de la información y el ministerio de la industria del equipo. La electrificación, el establecimiento de una red, y la inteligencia se han convertido en las tendencias y tendencias en el desarrollo de la industria del automóvil, y los semiconductores son la llave a apoyar las tres mejoras de la modernización de automóviles.